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半導體器件和技術
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目次
1
序言
2
半導體的歷史
3
半導體器件物理
3.1
載流子
3.2
載流子的傳輸
4
半導體材料
4.1
矽
4.2
鍺
4.3
其它
5
半導體器件
5.1
二極管
5.2
MOS器件
5.2.1
NMOS
5.2.2
PMOS
5.2.3
CMOS
5.3
雙極型器件
5.4
其它(待續)
5.4.1
Bi-CMOS
6
半導體工藝
6.1
晶圓的生長
6.2
薄膜的生長
6.3
氧化
6.4
澱積
6.5
光刻
6.6
蝕刻
6.7
工藝整合
7
半導體生產環境及設備
7.1
淨化車間
7.2
其它（待續）
8
其它（待續）
序言
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半導體的歷史
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半導體器件物理
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載流子
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載流子的傳輸
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半導體材料
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矽
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鍺
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其它
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半導體器件
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二極管
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MOS器件
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NMOS
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PMOS
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CMOS
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雙極型器件
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其它(待續)
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Bi-CMOS
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半導體工藝
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晶圓的生長
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薄膜的生長
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氧化
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澱積
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光刻
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淨化車間
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其它（待續）
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